在LED產品應用中，通常需要將多個LED組裝在一電路基板上，電路基板除了扮演承載LED模塊結構的角色外，另一方面，隨著LED輸出功率越來越高,基板還必須扮演散熱的角色，以將LED晶體產生的熱傳導出去。傳統(tǒng)LED由于LED發(fā)熱量不大，散熱問題不嚴重，因此只要運用一般的銅箔印刷電路板(PCB)即可。但隨著高功率LED越來越盛行PCB已不足以應付散熱需求。接下來介紹了幾種常見的LED基板材料，并作了比較。

1、印刷電路基板(PCB)

常用FR4印刷電路基板，其熱傳導率0.36W/m.K，熱膨脹系數(shù)在13 ~ 17ppm/K。可以單層設計，也可以是多層銅箔設計(如圖2)。優(yōu)點：技術成熟，成本低廉，可適用在大尺寸面板。其缺點是熱性能差，一般用于傳統(tǒng)的低功率LED。

2、金屬基印制板(MCPCB)

由于PCB的熱導率差﹑散熱效能差，只適合傳統(tǒng)低瓦數(shù)的LED。因此后來再將印刷電路基板貼附在一金屬板上，即所謂的Metal Core PCB。金屬基電路板是由金屬基覆銅板(又稱絕緣金屬基板)經印刷電路制造工藝制作而成。根據(jù)使用的金屬基材的不同，分為銅基覆銅板、鋁基覆銅板、鐵基覆銅板，一般對于LED散熱大多應用鋁基板。

MCPCB的優(yōu)點：

（1）散熱性

常規(guī)的印制板基材如FR4是熱的不良導體，層間絕緣，熱量散發(fā)不出去。而金屬基印制板可解決這一散熱難題。

（2）熱膨脹性 　

熱脹冷縮是物質的共同本性，不同物質CTE(Coefficient of thermal expansion)即熱 

膨脹系數(shù)是不同的。印制板(PCB)的金屬化孔壁和相連的絕緣壁在Z軸的CTE相差很大，產生的熱不能及時排除，熱脹冷縮使金屬化孔開裂、斷開 。金屬基印制板可有效地解決散熱問題，從而使印制板上的元器件不同物質的熱脹冷縮問題緩解，提高了整機和電子設備的耐用性和可靠性。

（3）尺寸穩(wěn)定性

金屬基印制板，顯然尺寸要比絕緣材料的印制板穩(wěn)定得多。鋁基印制板、鋁夾芯板，從30℃加熱至140~150℃，尺寸變化為2.5~3.0%. MCPCB的結構 目前市場上采購到的標準型金屬基覆銅板材由三層不同材料所構成：銅、 絕緣層、金屬板（銅、鋁、鋼板），而鋁基覆銅板最為常見。

3、陶瓷基板(Ceramic Substrate)

陶瓷基板是以燒結的陶瓷材料作為LED封裝基板，具有絕緣性，無須介電層，有不錯的熱傳導率，熱膨脹系數(shù)(4.9 ~ 8ppm/K)，與LED chip、Si基板或Sapphire較匹配，比較不會因熱產生熱應力及熱變形。

典型的陶瓷基板，如AIN，其熱導率約在170 ~ 230W/m.K，熱膨脹系數(shù)3.5 ~ 5ppm/K。價格較貴，尺寸限于4.5平方英寸以下，無法用于大面積面板，適合高溫環(huán)境高功率LED使用。

4、直接銅結合基板(DBC Substrate)

在金屬基板直接共燒接合陶瓷材料，兼具高熱傳導率及低熱膨脹性，還具介電性。允許制程溫度、運作溫度達800℃以上。

由德國Curamik公司所發(fā)展的直接銅接合基板，是在銅板與陶瓷(Al2O3、AlN)之間，先通入O2使其與Cu響應生成CuO，同時使純銅的熔點由1083℃降低至1065℃的共晶溫度。接著加熱至高溫使CuO與Al2O3或AlN回應形成化合物，而使銅板與陶瓷介電層緊密接合在一起。 

此種含介電層的銅基板具有很好的熱擴散能力，且介電層如為Al2O3則其熱傳導率為24W/m.K，熱膨脹系數(shù)7.3ppm/K，如為AlN則其熱傳導率為170W/m.K，熱膨脹系數(shù)5.6ppm/K，比前幾種基板具有更佳的熱效能，同時適合于高溫環(huán)境及高功率或高電流LED之使用。