近年來，由于功率型LED光效提高和價格下降使LED應(yīng)用于照明領(lǐng)域數(shù)量迅猛增長，從各種景觀照明、戶外照明到普通家庭照明，應(yīng)用日益廣泛。LED應(yīng)用于照明除了節(jié)能外，長壽命也是其十分重要的優(yōu)勢。目前LED燈具的使用壽命較難達(dá)到理想，這很大程度上取決與LED熱性能的原因，為此跨越電子以行業(yè)為導(dǎo)向，深入研發(fā)LED專用導(dǎo)熱硅膠片，主要針對LED熱性能散熱研發(fā)的一款導(dǎo)熱硅膠片。

首先，先進行LED結(jié)溫原理。LED的結(jié)溫，即工作狀態(tài)下LED的芯片的溫度。關(guān)于LED芯片溫度的測試，理論上有多種方法，如紅外光譜法、波長分析法和電壓法等等。通過特定電流下LED的正向壓降Vf與LED芯片的溫度成線性關(guān)系，所以只要測試到兩個以上溫度點的Vf值，就可以確定該LED電壓與溫度的關(guān)系斜率，即電壓溫度系數(shù)K值，單位是mV/°C。K值可由公式K=?Vf/?Tj求得。K值有了，就可以通過測量實時的Vf值，計算出芯片的溫度（結(jié)溫）Tj。而我們計算出工作狀態(tài)下芯片的溫度結(jié)溫方式，對于研發(fā)針對性的LED導(dǎo)熱硅膠片將會做到更將精確和高效導(dǎo)熱散熱。

跨越電子主推的LED導(dǎo)熱硅膠片，主要分為片材及卷材兩種裁切規(guī)格，因LED燈具的特點，還推有行業(yè)多種不規(guī)則異型材。導(dǎo)熱硅膠片是低模量的聚合物附在玻璃纖維基材上構(gòu)成的一種抗撕拉產(chǎn)品，加強了產(chǎn)品的支撐力，不易斷裂，增強絕緣效果，并且滿足ROHS及UL的環(huán)境要求。使用于LED上具有更高的導(dǎo)熱率和更強的耐電壓力。