導熱硅膠是指在硅橡膠的基礎上添加了特定的導電填充物所形成的一類硅膠。這類膠一般包括導熱硅膠粘合劑，導熱硅膠灌封料、以及已經(jīng)硫化成某種形狀的導熱硅膠片、導熱硅膠墊等。　　

  隨著電子設備不斷將更強大的功能集成到更小組件中，溫度的升高將導致設備運行速度減慢、器件工作途中出故障、尺寸空間限制以及其它很多性能方面的問題。因此溫度控制已經(jīng)成為設計中至關重要的挑戰(zhàn)之一，即在架構(gòu)緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產(chǎn)生的更多熱量。導熱硅膠的作用越來越引起重視。

  不同的導熱硅膠所具備的導熱系數(shù)相差很大。其成本價格差異也極大（但如果不要絕緣，則制作成本可以大大降低而且可以達到很高的導熱系數(shù)）。

  普通的導熱硅膠加入三氧化二鋁等，高導熱硅膠加入的是氮化硼等導熱物質(zhì)。

  導熱硅膠粘合劑或灌封料的生產(chǎn)廠家一般可以根據(jù)需要制作不同的導熱系數(shù)、固化速度、粘