一、什么是軟性導熱硅膠片

軟性導熱硅膠片是傳熱界面材料中的一種，是片狀材料，可根據(jù)發(fā)熱功率器件的大小及形狀任意裁切，具有良好的導熱能力和絕緣特性，其作用就是填充發(fā)熱功率器件與散熱器之間間隙，或添加在發(fā)熱器件與周圍可作散熱的物件之間，達到導熱均溫效果。是替代導熱硅脂導熱膏加云母片（絕緣材料）的二元散熱系統(tǒng)的理想產品。該產品的導熱系數(shù)是0.5-5.0W/mK，而空氣的導熱系數(shù)僅有0.03w/mk；抗電壓擊穿值在3000伏以上，在大部分電子設備中有絕緣要求都可以使用。

二、規(guī)格參數(shù)

工藝厚度0.5mm~15mm不等,厚度的可選擇性，是其他導熱材料所不能的，耐溫范圍-50-220℃，密度2.0-2.7g/cc,硬度18-25shore C，撕裂強度0.3-1.3KN/m，延伸性 64-80%。
特點優(yōu)勢：●高可靠性● 高可壓縮性，柔軟兼有彈性● 高導熱率● 天然粘性，無需額外表面額粘合劑● 滿足ROHS及UL的環(huán)境要求應用方式：● 線路板和散熱片之間的填充● IC和散熱片或產品外殼間的填充● IC和類似散熱材料（如金屬屏蔽罩）之間的填充。

三、軟性硅膠片產品用途

1、從SGS安全檢測及UL相關商業(yè)檢測。

工作溫度一般在-50℃～220℃,因此,是非常好的工業(yè)制品導熱材料 .又其特別柔軟，使用非常方便，撕開保護膜，平整光滑，富有彈性，一貼即可。完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞,增加導熱面積,同時還起到減震，絕緣，密封等作用,能夠滿足社設備小型化超薄化的無風扇設計要求,是極性和使用性的新材料。

2、典型應用

跨越電子的軟性導熱硅膠片產品廣泛應用于：
光電產業(yè)(平板顯示器,LCD-TV,TFT-LCD，內置電源模塊，背光模組模塊，LED照明設備),
電腦產業(yè)(筆記型計算機，計算機外設相關設備，PC主機，工作站，網(wǎng)絡服務器，PC服務器),
網(wǎng)絡產業(yè)(交換機，集線器，網(wǎng)絡卡，調制解調器，傳輸設備)
家電產業(yè)(飲水機,電磁爐,空調
其他產業(yè)(半導體照明設備，測試/控制醫(yī)療儀器，電源模塊)等
客戶可根據(jù)發(fā)熱體與散熱片之間的間隙大小選用合適厚度的導熱硅膠片，用于電子產品、電子設備的發(fā)熱功率器件（集成電路、 功率管、可控硅、變壓器等）與散熱設施（散熱片、鋁制外殼等）之間緊密接觸，達到更好的導熱效果。