相變化導(dǎo)熱界面材料--PC導(dǎo)熱相變材料概述：本材料是熱量增強(qiáng)聚合物，設(shè)計(jì)用于滿足高終端導(dǎo)熱應(yīng)用的導(dǎo)熱、可靠性的需求。加之熱阻小的通道使散熱片的性能達(dá)到最佳，并且改善了微處理器，存儲(chǔ)器模塊DC-DC轉(zhuǎn)換器和功率模塊的可靠性。

  其相變特性：在室溫下材料是固體并且便于安裝，用于散熱片和器件之間。當(dāng)達(dá)到產(chǎn)品相變溫度時(shí)材料變軟、流動(dòng)、填充到器件的微小的不規(guī)則接觸面上。這樣完全填充界面氣隙和器件與散熱片間空隙的能力，使得相變墊優(yōu)于非流動(dòng)彈性體或石墨基導(dǎo)熱墊，并且具有導(dǎo)熱硅脂的性能。相變化材料是不導(dǎo)電的，但是由于相變材料在高溫下經(jīng)受了相變，有可能使金屬與金屬接觸，因此相變材料不能作為電氣絕緣材料來(lái)使用。

  相變化導(dǎo)熱界面材料產(chǎn)品特性:

  低壓下低熱阻0.021℃-inW

  使用溫度達(dá)到50℃時(shí)變軟呈融化狀態(tài)

  室溫下具有天然黏性,無(wú)需額外的黏合劑，涂層，貼合時(shí)也無(wú)需散熱器預(yù)熱

  PC相變化導(dǎo)熱界面材料系列是一種高性能低熔點(diǎn)導(dǎo)熱界面材料。

  在溫度50℃,其開始軟化并流動(dòng),填充散熱片和積體電路板的接觸