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小型、薄型電子產品散熱問題研究

目錄:媒體報道星級:3星級人氣:-發(fā)表時間:2010-05-14 19:03:00
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  電子產品往輕薄迷你發(fā)展,這些小型電子產品,為何能在有限空間里冷卻眾多半導體電子組件所產生的高熱?是決定產品的性能以及尺寸的重要關鍵。尤其最近Netbook或是SmartPhone等更高性能、或是LED高輝度照明應用,產品面臨的極大的散熱難題,勢必采用風扇強制冷卻的手段進行產品設計,而適用于這些小型產品的微型風扇,即成為重要的關鍵零組件。
  隨著IT化的進展,通訊產品的開發(fā)亦無止境的發(fā)展,踏著此技術成果的電子產品的性能提升令人驚嘆。而隨著性能提升,不可欠缺的半導體的高密度化則面臨必須解決由半導體電子組件增加的發(fā)熱量以及每個電子組件單位面積所增加的發(fā)熱量,此兩觀點所引起的散熱課題。
  搭載風扇來解決小型電子產品的散熱問題,雖然比自然對流的散熱方式能夠得到更大的散熱效果,但另一方面,搭載風扇進行散熱也存在著特有的課題。那就是1、當風扇發(fā)生故障時散熱效果會降低2、會發(fā)生噪音3、為使風扇驅動,電力即為必要…等這些問題。
  1995年當筆記型計算機搭載風扇進行散熱時,使這些課題變得明確化,而經過了14年間的問題改善,筆記型計算機也擁有解決這些課題的歷史,因此隨著回顧筆記型計算機的散熱技術發(fā)展的歷史,當思考如何解決最新的小型電子產品所面臨的散熱問題時,個人認為相當具有參考價值,因此于本文章中,藉由追溯這段歷史,同時也考慮當小型電子產品搭載風扇時,應該采用如何的散熱設計,而當選用風扇時又該考慮何種問題,以及說明關于最新的超小型風扇的動向。
  小型電子產品的散熱濫觴筆記型計算機問題研究
  在筆記型計算機上采用強制氣冷風扇始于1995年Intel的PentiumCPU的

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此文關鍵字:導熱石墨片 硅膠散熱片
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