LED專用灌封膠最新市場分析
隨著LED灌封膠的發(fā)展,目前我國的導(dǎo)熱灌封膠市場漸漸均在各個領(lǐng)域都出現(xiàn)了身影,從開始的戶外LED顯示防潮到現(xiàn)在精密電子、汽車配件、數(shù)碼產(chǎn)品等新領(lǐng)域的應(yīng)用。導(dǎo)熱灌封膠產(chǎn)品的多功能性的特征及優(yōu)勢使其在硅膠導(dǎo)熱產(chǎn)品發(fā)展的一大動力。最近發(fā)展最快的莫過于LED路燈的廣泛應(yīng)用了,今天跨越電子小編為大家分析一下目前灌封膠全球市場的發(fā)展狀況。
電子灌封膠現(xiàn)狀簡介:
電子灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動性,膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值,固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。
目前被廣泛應(yīng)用與LED照明以及電子元器件的粘接,密封,灌封、導(dǎo)熱和涂覆保護。
導(dǎo)熱灌封膠發(fā)展歷程:
隨著電子封裝的需求,各種特性的粘膠劑被用于電子封裝,因此形成了各式各樣的不同類型電子灌封膠。
灌封膠的操作方法
灌封膠可分為手工灌注和機器灌注。
操作方法有三種:
1、單組份電子灌封膠,直接使用,可以用槍打也可以直接灌注。
2、雙組份縮合行電子灌封膠,固化劑2%-3%,攪拌-抽真空脫泡-灌注。
3、加成型電子灌封膠,固化劑1:1、10:1
灌封工藝流程
1、清潔表面
2、呼和:按比例混合各組分
3、脫泡:自然脫泡和真空脫泡
4、灌注:應(yīng)在操作時間將膠料灌注完畢否則影響流平。
5、固化:室溫和嘉文固化均可。
全球電子灌封膠市場分析
2015年全球膠粘劑和密封劑市場規(guī)模已達520億美元,結(jié)構(gòu)膠粘劑銷量達230億元,其中結(jié)構(gòu)膠粘劑產(chǎn)品中產(chǎn)量較大的主要是環(huán)氧樹脂膠、有機硅膠和聚氨酯膠。
從灌封膠的應(yīng)用占比可知,電子灌封膠最主要應(yīng)用于LED封裝。全球LED封裝產(chǎn)業(yè)主要集中在中國大陸、日本、臺灣、美國、歐洲、韓國等國家和地區(qū)。
LED封裝膠水的需求增長主要受LED封裝器件需求增長影響。其中,2015年全球LED市場規(guī)模達到146億美元,相比2014年增長3.2%。LED封裝產(chǎn)業(yè)市場成長力道趨緩,以及中國大陸廠商崛起,為灌封膠市場帶來強大競爭壓力。
中國LED灌封膠的市場規(guī)模及現(xiàn)狀分析
近這幾年來,在資本市場及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長的需求助力下,中國LED封裝產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,企業(yè)規(guī)??焖贁U張,產(chǎn)能高速增長,國內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)國模不斷擴大。
2015年中國LED封裝行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模達642億元,同比增長13%增速較2014年下滑7.1個百分點。
硅膠市場對我國LED封裝膠市場有較好反應(yīng),其具有三大特點:
特點一:高折硅膠銷量占比快速提升。
特點二:LED封裝硅膠國產(chǎn)化進程加快。
特點三:LED封裝硅膠價格持續(xù)下滑。2014年,中國LED封裝硅膠平均單價為939元/千克,同比下滑36.6%。
中國LED灌封膠行業(yè)企業(yè)特點:
中國lED封裝行業(yè)經(jīng)歷多年發(fā)展,已由快速成長期步入成熟期,企業(yè)集中度快速提升、大企業(yè)恒大競爭回歸常態(tài)將是LED封裝行業(yè)的主要特點。
2015年,受需求增速放緩及領(lǐng)先大廠持續(xù)擴產(chǎn)影響,中國LED封裝行業(yè)遭遇重挫,大量企業(yè)停產(chǎn)倒閉。截止2015年年底,中國LED封裝企業(yè)約1216家。我國LED產(chǎn)業(yè)形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈,初步形成了珠江三角洲,長江三角洲、北方地區(qū)、福建江西地區(qū)四大區(qū)域。目前全國LED企業(yè)數(shù)量的區(qū)域分布中,廣東省仍然占有絕對的優(yōu)勢。
中國電子灌封膠行業(yè)發(fā)展趨勢
電子灌封膠單體中小產(chǎn)能將無法進入行業(yè)。據(jù)國家政策導(dǎo)向,未來較長時期內(nèi),電子灌封膠行業(yè)的發(fā)展將朝著規(guī)模化、深加工方向發(fā)展。
硅橡膠高端產(chǎn)品缺口巨大。硅橡膠分為高溫硅橡膠與室溫硅橡膠兩大類。高溫硅橡膠主要用于制造各種硅橡膠制品,而室溫硅橡膠則主要作為粘接劑、灌封材料或模具使用。
擴大下游甲基苯聚硅氧烷系列產(chǎn)品產(chǎn)出規(guī)模和新品種以及新合成研究,拓寬應(yīng)用領(lǐng)域。
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