1、導(dǎo)熱硅膠主要應(yīng)用在哪些部件上？

  直接使用MOS 發(fā)熱IC 電感 間接散熱器上。

  2、導(dǎo)熱硅膠與硅脂比較具有哪些優(yōu)點(diǎn)？

  返修方便 安裝方便 提高功率 高間隙。

  3、怎樣選用導(dǎo)熱硅膠的厚度及其硬度？

  硬度 厚度 填縫性 組裝方式 支撐或位移量考量 壓縮化及反向作用力 力量 穩(wěn)定不掉落PCB板。

  4、與進(jìn)口產(chǎn)品比較，我們具備哪些優(yōu)勢(shì)？

  成本 交期保障 售后服務(wù)。

  5、產(chǎn)品有無通過SGS認(rèn)證？（通過）

  6、產(chǎn)品有無安規(guī)認(rèn)證（UL黃卡）？（有）

  7、采用哪些措施來控制產(chǎn)品的品質(zhì)？

  供應(yīng)商來料進(jìn)料檢驗(yàn)，生產(chǎn)過程式嚴(yán)格作業(yè)指導(dǎo)并配備QC工程圖每批或每隔1小時(shí)對(duì)所監(jiān)控范圍作一次。

  8、耐溫范圍？如何來確定？

  -40-200℃ 主要是依據(jù)其主要原料硅膠本身物性所決定。

  9、公司現(xiàn)有的主要客戶及具體應(yīng)用？

  Foxconn 平板電視電源 明基電通 LCD液晶顯示器 銀雨 LED燈飾 內(nèi)存模組 松下移動(dòng)DVD。

  10、粘度是否可調(diào)？

  原料為自行研發(fā)生產(chǎn)，表面粘度在一定范圍內(nèi)是可以通過添加化學(xué)助劑來調(diào)配，原則上硬度越低者，壓縮化越高粘性越強(qiáng)。

  11、一般需要達(dá)到散熱的功能不是加裝金屬散熱片（HEATSINK）嗎？

  金屬散熱片因?yàn)楸旧韴?jiān)硬，在與IC接觸時(shí)若安裝角度及接觸面壓力不平均時(shí)，其發(fā)熱源會(huì)無法有效的傳導(dǎo)到散熱片上，若在二者的接面加裝導(dǎo)熱的軟性材料可有效的克服接觸面的不足的問題。

  12、加裝導(dǎo)熱硅膠片的時(shí)機(jī)及應(yīng)用為何？

  一般來說若你所設(shè)計(jì)的電子產(chǎn)品在空間及位置上已無法加裝風(fēng)扇及金屬散熱時(shí)，可借由導(dǎo)熱硅膠片直接接觸IC及外殼，直接借由熱傳導(dǎo)的方式將熱源傳遞到產(chǎn)品的外部冷空氣中，達(dá)到散熱的效果。

  13、加裝導(dǎo)熱硅膠片對(duì)電子產(chǎn)品有何益處？

  產(chǎn)品最重視的問題除了功能外