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IC芯片HCT導熱雙面膠帶是以壓克力膠為填料，玻纖布為加強材料，經過涂布工藝生產而成的導熱介面材料，具有良好的導熱性能、具有極強的粘全強度，熱阻小，可以很好的替代機械固定。

產品特性
導熱系數1.0W/m.k
粘性極強，可替代機械固定（螺絲、扣具）
操作工藝簡單
玻璃纖維加強

典型應用
LED燈具
散熱器、散熱片與芯片間導熱及固定
散熱器及電源電路板之間導熱及固定

規(guī)格標準
厚度標準
0.05mm、0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm
標準片材尺寸
500mm*25M、500mm*50M
可加工成不同形狀及規(guī)格

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