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近年來隨著大功率高亮度LED芯片的研制成功及其發(fā)光效率的不斷提高,越來越多的大功率LED開始進入照明領域。隨著LED芯片輸出功率的不斷提高,對大功率LED燈具散熱技術也提出了更高的要求。本文以LED高端特種照明應用為導向,對大功率LED燈具進行了熱仿真,對LED燈具的熱場分布有直觀明確地了解。通過模擬仿真分析,縮短了分析計算時間,提高了優(yōu)化設計能力,使產(chǎn)品能夠快速地進入市場。

現(xiàn)在市場上很多LED燈具產(chǎn)品給出的溫升指標大部分都是基于燈具外殼的溫度相對于環(huán)境溫度的差異，用這種方法來衡量燈具散熱性能存在著一定的局限性。而LED燈具熱量的流動大概可以簡單歸結(jié)為，經(jīng)過焊接層將熱量傳給固定LED的鋁基板，然后鋁基板導熱膠將熱量傳給各個散熱片，再通過散熱片傳給燈具外殼，最后靠散熱片和燈具殼與空氣間的對流將熱量散出。

隨著對LED的熱專遞的了解。發(fā)現(xiàn)LED結(jié)點受溫度限制，一般情況下最高溫度在125攝氏度；設計值是90攝氏度，與環(huán)境空氣溫差只有55攝氏度。而由于LED空間設計的限制。LED散熱不能采用風扇散熱的方式，只能采用自然對流散熱方法。這就使用到導熱硅膠片，而相對于大功率LED散熱而言，普通的導熱硅膠片無法完美的解決其高溫散熱的要求，因此跨越電子專業(yè)研發(fā)大功率LED散熱需求，推出新款高導熱軟性硅膠墊。此款高導熱硅膠墊是一種高導熱媒介材料，相比普通的導熱硅膠片，具有更高的導熱率和更強的耐電壓力。其具有高可壓縮性，柔軟兼有彈性，良好的熱傳導率，電氣絕緣還帶天然粘性等特點。此類導熱原材料為跨越電子目前傾力主打產(chǎn)品。其價格實惠，性價比遠遠高于一般普通導熱硅膠片，是專業(yè)為大功率LED設計的高導熱硅膠墊。