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HCH高導(dǎo)熱硅膠片，具有非常好的高導(dǎo)熱率和使用依順性，在界面縫隙填充材料中具有無(wú)與倫比的導(dǎo)熱率。
特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)
● 高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境
● 良好的熱傳導(dǎo)率
● 電氣絕緣
● 滿足ROHS及UL的環(huán)境要求
● 天然粘性
典型應(yīng)用
● 筆記本電腦
● 通訊硬件設(shè)備
● 高速硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器
● 汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)控制?？?br />
● 微處理器，記憶芯片及圖形處理器
● 移動(dòng)設(shè)備
物理特性參數(shù)表：
|
測(cè)試項(xiàng)目 |
測(cè)試方法 |
單位 |
HC系列測(cè)試值 |
|
|
HC400測(cè)試值 |
HC500測(cè)試值 |
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